产品描述
技术参数：
型号项目 FY-350 FY-450
原理 3D白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术） 3D白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）
测量项目 体积，面积，高度，XY偏移，形状 体积，面积，高度，XY偏移，形状
检测不良类型 漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良 漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良
FOV 尺寸 25*20 mm
25*20 mm
精度 XY：10 um ；高度：1 um
XY：10 um ；高度：1 um
重复精度 高度＜1um，体积＜1% 高度＜1um，体积＜1%
检测速度 高精度模式＜2.5秒/FOV 高精度模式＜2.5秒/FOV
Mark点检测时间 1秒/个 1秒/个
最大测量高度 ±350 um ±350 um
弯曲PCB最大测量高度 ±5um ±5um
最小焊盘间距 100um（焊膏高度为150um的焊盘为基准） 100um（焊膏高度为150um的焊盘为基准）
最小测量大小 长方形：150um；圆形：200um 长方形：150um；圆形：200um
最大PCB尺寸 350*250mm 450×350mm
读取检测位置 支持Gerber Format(274x,274d)格式；人工Teach模式 支持Gerber Format(274x,274d)格式；人工Teach模式
操作系统 Win XP或Win 7 Win XP或Win 7
产品图片
图 1
图 2
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