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结构概述

DT-W型无级变速磨抛机，是由变频器和BY802-4变频电机组合作为动力源，通过O型三角皮带传递到安装盘的主轴上，使盘转动，电源开关和变频操作按钮安装在机身侧面和面板上，只需接通电源开关和按动变频按钮，就能实现各种不同转速的选择，在操作中变频器所显示转速为抛盘转速，则磨盘转速为抛盘速度的1/2，操作使用极为方便。

用途

在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成，为适应我国工业和科技发展的需要，我公司新设计制造DT-W型台式无级变速磨抛机，该机只需在磨盘或抛光盘选择不同转速，就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序。该机的磨抛盘直径均大于国内同类产品，可增加有效工作面20%-30%,可适应不同材料的制备要求。并可提高试样的磨抛质量和制备效率，使比较完善和理想的金相制样设备。

技术参数

磨光是用砂轮、砂纸等磨粒固定的工具对试样表面进行机械磨制，以去掉切割造成的损伤层，得到平整磨面的过程。

抛光是用各种方法，去掉试样磨面上磨制时产生的磨痕及损伤层，使之成为损伤层较薄（电解抛光、化学抛光一般不会产生新的损伤层），表面呈光滑镜面的过程。

目前常用的抛光方法有：机械抛光、电解抛光、化学抛光及复合抛光。

1. 磨光

磨光是制备试样过程中非常重要的一环，因为在切取试样时引起的表面损伤层必须在这一阶段去除。如果在切割时损伤太大，比如烧损，就很难在磨光的过程中去除，只能在其它地方重新取样。磨光本身也会产生表层损伤，但能够在后续工序中去除。磨光结束时，表层的损伤应当只是由于最后一道工序磨制时存留下的。过于严重的磨光造成的损伤层无法在后续的抛光工序中去除。

磨光分为粗磨、细磨两个阶段。

⑴粗磨

粗磨是指利用锉刀、铣床、车床、磨床、砂轮等工具去除样品切割所造成的粗糙不平，根据软硬不同进行选取。注意充分冷却。若切割效果很好时，粗磨过程可以跳过。

⑵细磨

粗磨后的磨痕较粗，变形层较深，试样表面仍是凸凹不平，需要经过不同粒度砂纸的细磨。得到磨痕较细、变形层较浅的磨制表面。细磨时，应当尽快去除前一道工序产生的磨痕及变形层。同时，尽可能减小本道砂纸产生的变形层。

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