概述：
本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
本系列产品为高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
特点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热耐侯性佳。
典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶封装、TOP贴片、SMD贴片、LED荧光粉调胶、COB集成面光源封装、太阳能板的灌封等系列产品。
使用说明：
1. 使用比例：参考产品的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件：参考上表的固化条件。
贮存条件：A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期：在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格：A组分：1 Kg/瓶、0.5 Kg/瓶；B组分：1 Kg/瓶、0.5Kg/瓶。
温馨提示：存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。
