产品特点
·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下48小时固化。
适用场合
·低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
·无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
·透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。
·易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。
使用方法
·适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。
