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HA-3100S3 此款银浆开发应用于ITO玻璃线路和陶瓷板的印刷及焊接。烘烤温度在150℃烘烤30分钟时，可获得优异之电气及物理特性，能提供良好的导电性和可焊接性。

主要特性

1. 低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。                                 
2. 硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3. 附着性佳：对ITO薄膜，玻璃及陶瓷都具有良好的附着性！

  产品物性

建议使用方法-网印机

1. 网印机：刮刀硬度70°   刮刀70°角度0.4~0.5 压力; 80~100 速度;   网板间距2~4(mm)
2. 建议网板80-100mesh Stainless Steel (calendar treatment) 
3. 稀释济：1-3%丁基纤维素醋酸盐溶济;
4. 烘烤条件：150℃烘烤30分钟；体积电阻~9x10（Ω-cm） ；硬度3H
5. 保存条件与时间：6个月（10℃~20℃干燥阴暗处）

注意事项

•  使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。

•  银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管，避免太阳直晒。