产品描述
2D锡膏测厚仪 REAL Z 3000 1 1
(1) 误差来源少,可靠性高,
(2) 非接触激光测量,可测量高度、焊盘长宽,
(3) 操作简便,统计图表,
(4) 数据输出至EXCEL等软件,有SPC自动统计功能,
易融入各公司品质管理系统
(5) 超细激光束5μm,分辨率高,
(6) 对每个位置的锡膏都可编程,单独进行分析,
(7) 配备图像采集卡可截取图片,
(8) 适用于锡膏等厚度测量,也可用于五金、橡胶、半导体、BGA
CSP焊球、胶水等。
规格参数:
测量范围:0~10mm
精 确 度:1μm
重复精确度:±2.5μm
测量面积:400×600mm
硬件部分:
P4电脑控制系统 (非标配) 1 台
15英寸液晶显示器(非标配) 1 台
信号线 2 条
厚度测试仪器主机 1 台
产品图片
图 1
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