该款硅胶片导热率11.0W/m-K,邵氏硬度64，极低热阻，极低的低分子硅油含量。产品柔软且易于操作，具有良好的贴服性，能有效填充各种发热元器件同基板之间的空隙，而且能够有效地控制对发热元器件与基板的压力。可选择产品厚度为0.5mm~2.0mm.
