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     采用微电脑控温，可实现温控精度±1%，工作温度：60~220℃任意设置

1. 高速升温设计，室温~180℃升温只需40秒；
2. 用浮动式恒定压力压合系统设计，适应纸塑袋、纸塑立体袋和纸纸袋的封口需要;
3. 先进的平板式陶瓷加热元件，可干烧、耐高温、寿命长、热效率高。