| 型号： | FY-600 |
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| 品牌： | 飞元 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 电子、电力 / 其它电力、电子 |
| 标签︰ | 3D SPI测厚仪 , 锡膏测厚仪 , 锡膏厚度测试仪 |
| 单价： |
-
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| 最少订量： | 1 件 |
| 即时通讯: |  | 最后上线︰2015/02/27 |
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技术参数 |
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原理 |
3D白光 |
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测量项目 |
体积，面积，高度，XY偏移，形状 |
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检测不良类型 |
漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良 |
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FOV |
48*34 mm |
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精度 |
XY：10 um ；高度：±1 um |
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重复精度 |
高度＜1um；面积：＜1% |
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检测速度 |
高精度模式：2300mm/秒 |
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Mark点检测时间 |
1秒/个 |
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最大测量高度 |
500-700um（PSLM软件调控） |
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弯曲PCB最大测量高度 |
±5um |
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最小焊盘间距 |
100um |
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最小测量大小 |
长方形：150um；圆形：200um |
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最大PCB尺寸 |
510*505mm |
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PCB传送方向 |
左到右 右到左 |
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轨道宽度调整 |
自动和手动 |
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工程统计数据 |
Histogram，Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,%Gage Repeatability Data,SPI Daly/Weekly/Monthly reports |
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Geber和CAD导入 |
支持Geber Format(274x)格式，人工Teach模式，CAD X,Y,PartNo,Package Type Import |
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操作系统 |
Win XP或Win 7 |
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电源 |
200-240VAC，50/60Hz单相 |
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设备规格 |
1000*1000*1530mm 865Kgs |
