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单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN 1单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN 2单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN 3单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN 4单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN 5
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单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN

型号:-
品牌:ASAHI旭内圆切割刀片ID BLADE
原产地:日本
类别:工业设备 / 机械五金 / 刀具和夹具
标签︰内圆切割片 , SUN旭日 , ASAHI
单价: -
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深圳市亚得实业有限公司

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产品描述

用于硅晶柱等半导体材质的高精度切片加工。由于所加工的素材非常昂贵,所以需要切削量少、刀身细薄的刀刃。随着近来晶圆(wafer)的大口径化,尺寸也变得大型化,所以本产品也被用来进行玻璃或陶瓷等的高精度切断锯片。

产品图片

单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN 1
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单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN 2
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单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN 3
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单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN 4
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单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN 5
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