| 型号： | COG-P900A |
|---|---|
| 品牌： | 福和达 |
| 原产地： | - |
| 类别： | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
| 标签︰ | 半自动COG , COG , 邦定机 |
| 单价： |
¥300000
/ 台
|
| 最少订量： | 1 台 |
| 即时通讯: | 最后上线︰2014/07/19 |
◇ 适用的PANEL规格 1"-7",PANEL
◇ 玻璃厚度 0.3MM-1.1MM[单层玻璃]；
◇ 玻璃种类 TFT ，部分CSTN 。
◇ 绑定IC PICH 14um
◇ 绑定IC颗数：1颗/PANEL
◇ 绑定方向：X或单向
◇ 绑定IC尺寸：MIN 6X0.6(mm);MAX 30X4(mm)
◇ 设备制程时间：TFT，3.8S/chip；
◇ 生产节拍：TFT，900 pcs/H；
◇ 邦定精度：±3µm内；
最高对位精度设定：±0.5μm（目前国内最高指标）
