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| 类别： | 电子、电力 / 电子元器件 / 其它电子元器件 |
| 标签︰ | 切割刀 , 划片刀 , 晶圆切割 |
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| 最少订量： | 1 件 |
| 最后上线︰2014/12/02 |
该产品是由耐高温树脂粉及辅助添加材料与金刚石混合烧结而成的一种超薄超精切割砂轮，与金属结合剂切割砂轮相比树脂结合剂超薄超精切割砂轮具有更锋利，更富有弹性和自锐性，切割效率高等特点。因此，树脂结合剂超薄超精金刚石砂轮更容易实现对硬脆材料如玻璃、石英等材料的高速高效加工。 特点 具有一流的研削能力，可对玻璃等硬脆材料进行稳定的高质量加工 结合剂品种丰富，可适用于加工各种加工物 可有效控制加工质量和使用寿命 加工对象 玻璃Glass、水晶Crystal、石英Quartz、钽酸锂LitaO3、陶瓷Ceramics、各种半导体封装元件、其他材料
