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产品说明：
    无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。
    该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。

产品特点：
    良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。

产品性能：

应用领域：

    集成电路、中央处理器、图形处理芯片、电子电容、功率晶体；二极发光体、电源模块、服务器、硬盘；等离子显示器、液晶显示器、平板计算机、台式机、通讯设备、路由器；内存模块、影音播放器、智能手机。