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产品说明:
本产品是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的导热填料，制成的导热型有机硅脂状复合物，俗称散热膏，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

产品特点:
具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，具有低油高度；产品具有低沉降，低渗油率，优良的触变性，使用方便；优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能；环保无毒，满足ROHS及欧盟REACH的环境要求。

使用方法:
本产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂或丝网印刷。

注意事项:
使用前请仔细阅读MSDS；禁止用硅油稀释，否则不仅会产生分油现象，还会使导热系数变小；所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，保证产品的使用质量。宜存放于干净、阴凉处，避免接触防尘；导热硅脂使用前应充分搅拌，效果更佳；硅脂涂抹时要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄薄一层涂抹在物体表面。

储存、保质期和使用:
本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存；保质期生产日期当天开始12个月内；使用：无需特殊防护，避免使用过程中的灰尘。

包装方式:灌装包装为500g,1000g；桶装包装为5kg,10kg。

产品性能：