高导热硅胶垫片散热硅胶片软硅胶片传热软垫

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最后上线︰2024/10/21

PM460是以高导热硅胶、氮化硼以及氧化铝粉等混合而成，该产品性能稳定、能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合。产品具有良好的导热性，同时本产品具有自粘性应用操作简单方便。

PM460 利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件。

典型应用：

◆ 汽车发动机模块及车载电子设备

◆ 笔记本电脑、台式电脑CPU

◆ 平板电视、移动设备、高速硬盘驱动器

◆ 半导体与散热片之间

◆ 计算机、PC服务器、工作站

◆ LED照明设备以及海量储存设备

性能及特点：

◆ 高导热性能、导热系数4.6W/m-k

◆ 产品性能稳定、低阻热，有效的提高热能传递速度

◆ 产品硬度低、自身黏性度高，易于粘接使用

◆ 通过UL以及V-O等多项认证标准

产品规格说明：

◆ 产品标准尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型

◆ 基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可订做

◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶

◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整