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​多层沉金板制作流程，表面处理/沉金/阻焊：緑油/板厚/1.0MM,无铅线宽：4/4mil 领料→开料→内层图形→内层蚀刻→黑化→层压→打靶孔→铣边框→外层钻孔→沉铜→电镀→外层干膜→镀/铜锡→去膜蚀刻→阻焊緑油→沉金→字符→成型→V-CUT→测→QC→QA→包装→入库.

PCB沉金工艺流程及其工艺控制技巧　

　　沉金工艺之目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

　　沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。