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高为致力于为原始设备制造商、设备制造商及系统集成商提供创新且易于使用的短程无线连接解决方案。目前，我们的产品包括蓝牙(Bluetooth),近场通讯(NFC)。我们可以提供传统蓝牙，低功耗蓝牙，双模蓝牙，以及NFC和蓝牙产品整合的一整套解决方案。
      高为将研发中心和技术支持中心设在美丽的海滨城市深圳，并以此为据点为我们的海内外客户提供服务。
      高为在蓝牙标准的研究中投入了极大的资源，对蓝牙协议从传统蓝牙，低功耗蓝牙，再到双模的协议整合都积累了丰富的开发经验和产品实施经验。高为的竞争优势在于对高性能无线收发器、连接软件及客户支持的独特组合，进而造就稳定的客户群，从行业领导者到新兴公司，业务涵盖消费电子产品、健康和保健、汽车售后市场、体育和健身、M2M 及工业产品等行业。
      在蓝牙射频领域，高为努力拼搏，研究，开发出了Class1.5的产品低成本模块，通信距离可以达到50米，主要应用在蓝牙音箱领域，解决客户对距离要求的困扰。
      高为建立了专业应用开发团队和技术支持团队，为客户提供审核应用设计，软件开发支持，天线匹配调试，兼容性，互操作性测试等支持，甚至可以直接为客户提供基于客户要求的应用设计图纸，免去客户的后顾之忧。
      产品质量，环保是高为一直都在追求的目标，我们的多款产品都已经获得BQB认证，ROHS,RECH等认证资格。

SPK-8635-B蓝牙立体声音频模组主芯片采用英国CSR公司设计。具有集成度高、体积小、音质优越等特点，只需配备少许的外围元件就能实现其强大功能。能与具备A2DP、AVRCP传输与远程控制协议的任何蓝牙音源设备（如：具有蓝牙功能的手机、蓝牙立体声音频发射模组、蓝牙适配器等）建立连接，实现高品质立体声音频流的无线接收，并能对音源播放器实现远程控制。 
　　　　SPK-8635-B的尺寸及引脚定义兼容BC05-B，用户可以在无任何更改的前提下进行产品升级，从而缩短了产品开发时间 。

模组特点 
.内置高质量的DAC转换电路：信噪比95dB
.内嵌功能强大的Kalimba DSP数据处理器，完成各种数字语音处理 
.极小的模组尺寸：15x21mm ，兼容所有产品结构
.较高的蓝牙版本：Bluetooth V4.0，极高的软件兼容性
.极低的功耗：工作电流小于2mA
.极远的传输距离：射频Class2功率级别，可达20米以上 
.具备高品质音频传输协议：A2DP1.2、AVRCP1.4远程控制协议
.具备HFP V1.6通话协议
.支持简易配对
.支持AUX输入
.模组通过RoHS认证

模组应用领域 
.各类高品质蓝牙立体声音箱、音响。 
.各类高品质蓝牙无线立体声音频接收设备。