产品描述
产品特点：
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● 焊接面积较大,适用于中小型电路板的浸锡工作；
● 功率大、升温快、温度补偿迅速,适用于无铅对应焊接；
● 锡锅采用进口2mm纯钛金属制成,耐高温、抗腐蚀性强；
● 控制部份采用微电脑芯片控制,温度准确波动小；
● 具有休眠待机功能,可延长发热体和锡锅使用寿命；
● 具有故障提示功能；
● 具有按键锁定功能,防止设定温度被误调节；
● 采用封闭轻触式开关,操作方便；
| 型号 |
额定功率 |
温度范围 |
熔锡量 |
外型尺寸 |
锡锅尺寸(mm) |
| BK220 |
900W |
0~600℃ |
4.5kg |
397(L)x205(W)x115(H) |
140x100x45 |
| BK221 |
1000W |
0~600℃ |
5.7kg |
397(L)x205(W)x115(H) |
160x110x45 |
| BK222 |
1200W |
0~600℃ |
8.2kg |
446(L)x245(W)x115(H) |
180x140x45 |
| BK223 |
1500W |
0~600℃ |
9.8kg |
446(L)x245(W)x115(H) |
200x150x45 |
| BK224 |
1800W |
0~600℃ |
13.1kg |
536(L)x285(W)x115(H) |
250x160x45 |
| BK225 |
2000W |
0~600℃ |
18.3kg |
536(L)x285(W)x115(H) |
280x200x45 |
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