| 型号： | C7521 |
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| 品牌： | 和润 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 冶金矿产、能源 / 冶金矿产 / 有色金属合金 |
| 标签︰ | 局部绝缘白铜 , 局部绝缘洋白铜 , 局部绝缘锌白铜 |
| 单价： |
¥0.06
/ pcs
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| 最少订量： | 10000 pcs |
| 最后上线︰2015/05/27 |
随着手机行业智能化、小型化、超薄化等特色，对于屏蔽罩的要求也越来越高，手机芯片和其它零件与屏蔽罩之间的距离间隙越来越小，其需具备散热快，防漏电等风险，故传统的工艺是在冲压成型后单PCS产品内面粘贴一层绝缘胶，俗称“贴胶”，这种传统制程，需要消耗大量人力，要模切胶片、设计夹具固定产品等繁杂的工序，且存在产能良率低、平面度很难管控等缺点。
新工艺的优点：1、在洋白铜料带上选择性局部连续电镀一层高温绝缘膜，冲压成型，清洗后即可出成品，省略“贴胶”制程；2、膜层色泽具有良好的感观效果，目前有金黄色和黑色两种效果，膜厚管控在15-25um之间，盐雾24H；3、耐高温260度*10分钟，同时保证洋白铜优良的焊锡性能，在抗电压测试380伏电压*1分钟的情况下不会击穿；4、冲压过程中，膜层不会爆裂，脱落，其具有良好的结合力及优良的电学性能……
