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银包铜粉采用最新的化学镀技术，在超细铜粉表面形成极薄的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一，形貌特点突出抗氧化性能优异的超细粉体，导电性能与超细片状银粉导电性能相差甚小，成本降低一半，可单独热成型使用，也可制成导电涂料、油墨，或掺加：橡胶、塑料、织物中，形成导电性能各异的产品，广泛适用于微电子技术、电磁屏蔽、以及非导电性物质表面改性等工业。

运用领域：高导电填料，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等行业。

粉末特点：客服铜粉易氧化的缺陷，导电性好，化学稳定性高。