加成型导热阻燃有机硅灌封胶
HT-9802 A/B
HT-9802 A/B是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-50～200℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
一、典型用途： 用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
二、技术参数：
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性能指标 |
HT-9802 A组分 |
HT-9802 B组分 |
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固化前 |
外观 |
白色粘稠体 |
黑色粘稠体 |
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粘度（cps） |
1500～3000 |
1500～3000 |
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相对密度（g/cm3） |
1.50～1.65 |
1.50～1.65 |
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A组分：B组分（重量比） |
1:1 |
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固化类型 |
双组分加成型 |
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混合后粘度（cps） |
1500～3000 |
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可操作时间（min） |
0.5h |
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固化后外观 |
灰黑色弹性体 |
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固化条件(hr) |
0.5h/80℃或3~4h/25℃ |
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固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
45±5 |
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拉伸强度（MPa） |
≥1.0 |
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防水等级 |
≥IP67 |
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膨胀系数（PPM） |
≤220 |
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使用温度范围(℃) |
-50～200 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
1.0×1016 |
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介电强度(kV/·mm) |
≥23 |
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介电常数(1.2MHz) |
2.9 |
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导热系数［W/（m·K）］ |
≥0.60 |
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阻燃级别 |
UL94-V0 |
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三、使用工艺：
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化30分钟左右，室温条件下一般需3~4小时左右固化。
四、注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使胶不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、包装规格：50KG/套（A胶25kg/桶，B胶25kg/桶）
六、储存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。
