使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。
分类
有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分
1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品
需要自行选择。
2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
性能及用途：
PD-9988冷胶是单组份环氧树脂胶,主要用于IC等的封装。使用时需调入稀释剂，在室温时仍具有高触变性，硬化后表面成型好、PD-9988光亮发黑，具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和帮定的铝线具有优秀的保护性。适用于游戏机、计算器、电子表、音乐卡、电子玩具等，IC的保护、固定。
一、性状：
外 光： 黑色粘稠液体
粘度（25℃）： 1.2~1.5×105
比重（25℃）： 1.45
保存期限(25℃)：三个月
(5℃）：六个月
二、固化条件：100~115℃/90~60分钟
三、固化特性：
拉力强度：kg/cm2 17~19
冲击强度：kg/cm2 6~7
压缩强度：kg/cm2 108~115
表面电阻：ohm 7×1014
体积电阻：ohm-cm 5×1015
耐电压：KV/mm 18~20
热变形温度：℃ 120~125
膨胀系数： %(100℃×24hrs) 0.25
吸水率：%(25℃×24hrs) 0.09
四、使用方法：
将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1~2小时。配胶时需添加稀释剂，也可不稀释直接使用，添加稀释剂视封存胶的高度，范围控制在15~25%搅拌均匀后滴胶，然后进烘箱100~115℃烘烤60-90分钟固化，烘箱温度不可太低或太高。滴胶工具可用油壶、滴胶机、毛笔等，用毕应及时盖好盖，并放回冰箱保存。
五、包装、储存
1、该胶包装为5KG、10KG铁皮桶装。
