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优尔鸿信检测SMT实验室是专门用于检测PCB等电子元器件而成立，实验室配备有离子切割机、场发射扫描电镜、超声波C-SAM、断层扫描X-RAY、工业CT等先进的检测设备，可针对PCB到PCBA整个制程提供一系列的检测服务。

PCBA是Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验

常见的PCBA测试项目有：

外观检查，通过人工检查或自动化视觉检测系统完成。标准上要求无明显烧伤、焊锡形状正常、无假焊、空焊、漏焊，元器件无倾斜、偏移、错位。

目的：检查电路板表面是否存在划痕、凹陷、翘曲、污染等外观缺陷。

尺寸测量，使用卡尺、千分尺、三坐标等测量工具进行。

目的：确保电路板尺寸符合设计要求，包括长度、宽度、厚度及焊盘尺寸等。

绝缘性能测试，使用绝缘电阻测试仪、耐电压测试仪等测试仪器进行。

目的：检查电路板的绝缘性能是否达到安全标准，包括绝缘电阻、耐电压等参数。

焊接质量检查，通过切片+显微镜/扫描电镜（破坏性测试）或者X-RAY/CT扫描（无损测试）等仪器进行 。

目的：确保电路板上的焊接点质量符合要求，包括焊接点的外观、焊料的填充情况、焊接点的强度等。

环境适应性测试与寿命测试，使用老化试验箱、高温试验箱等环境可靠性测试设备，检查电路板在长时间工作、高温、高湿等条件下的性能。

目的：评估电路板在长期使用过程中和在不同环境条件下的性能和可靠性，包括高温、低温、湿度、振动、冲击等

离子污染检测（清洁度测试），离子污染可能导致电路板腐蚀和其他问题，因此检测至关重要。

目的：检测来自助焊剂残留、化学清洗剂残留、空气湿度、电镀、波峰焊、回流焊等工艺的离子污染物在PCBA线路板表面的残留情况。

PCBA质量管控的检测项目是一个全面而复杂的过程，需要从多个角度进行考虑，以确保电路板的性能和可靠性，最终保证产品质量。