| 型号： | RW-E6250U |
|---|---|
| 品牌： | 效时实业（shuttlestar） |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 工业设备 / 通用机械 / 焊接设备与材料 |
| 标签︰ | bga返修台 , 高难度返修 , 拆焊 |
| 单价： |
-
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| 最少订量： | - |
| 最后上线︰2016/10/25 |
产品说明：
● 机器自动化高，热风头和贴装头一体化设计，具有自动吸放料，自动焊接和自动拆焊功能，智能化操作；
● 嵌入式工程电脑，PIC控制，温度曲线，实时显示，测温曲线分析并可与历史保存曲线加以对比；
● 上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
● 下部加热区采用红外线热风混合加热方式，预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有氮气功能节省功能，在保证可靠的返修品质下更节约成本；
● 大型IR底部预热，是整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热；
● 可返修特殊及高难返修元器件，包括CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF(MicroLeadFeames)
技术参数：
PCB尺寸：W20*D20~W450*D400mm
PCB厚度：0.5~4mm
适用芯片：1*1~80*80mm
工作台调节：前后±10mm、左右±10mm
温度控制：K型、闭环控制
PCB定位方式：外形或治具
贴装精度：±0.01mm
最小间距：0.15mm
底部预热：远红外3600W
上部热风加热：热风1000W
下部热风加热：热风1000W
最重芯片：300g
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L780*W850*H950mm
使用气源：3~8kgf/cm²,95L/min
机器重量：150KG