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BGA返修台

型号:RW-SP380II
品牌:效时
原产地:中国
类别:电子、电力 / 仪器、仪表 / 自动化成套控制系统
标签︰BGA返修台 , BGA芯片级维修 , 卓茂返修台
单价: ¥8500 / 件
最少订量:1 件
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深圳市效时科技有限公司

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即时通讯:点击这里给我发消息最后上线︰2022/12/16

产品描述

技术指标:
PCB尺寸:W50*D50~W450*D400mm

温度控制:K型热电偶、闭环控制 

PCB定位方式:夹具定位 

上部加热:热风600W

下部加热:热风800W

底部预热:2700W

使用电源:单相220V、50/60Hz

机器尺寸:L660*W630*H600mm

机器重量:约60KG

 

产品说明:
●优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆焊和焊接过程;

●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;

●嵌入式工控电脑触摸屏人机界面,PLC 控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温度曲线;

●7.2寸高清屏幕,操作、观看方便直观;

●可外接鼠标,方便操作;

●工控电脑8段升(降)+8段恒温控制,可存储5万组温度设定,在触摸屏上可进行曲线分析,并可输入中英文;

●上下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠;

●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;

●强力横流风扇,快速致冷下加热区;

●可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,可安装异型板专用夹具;

●拆焊或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA;

●上下加热区均设有超温报警和保护功能;

●配有多种合金热风喷咀,易于更换,可根据实际要求专门定制;

●可升级为自学习、自动生成设定温度曲线,不熟练者无需调整曲线


产品图片

BGA返修台 1
图 1
BGA返修台 2
图 2
BGA返修台 3
图 3

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