产品描述
对于电子工业,潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。
潮湿对PCB板的危害之一表现在渗透并附着于IC内部的潮气,在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。
PCB及电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长,将导致潮气渗入基板引起故障发生,或使金属氧化导致接触不良发生故障。
产品图片
图 1
图 2
免责声明:以上信息由企业自行提供,内容的真实性和合法性由发布企业负责。「自助贸易」对此不承担任何保证责任。
举报投诉:如发现违法和不良资讯,请
点此处举报。