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WTO-LF2000/305-4B 免清洗无铅锡膏
总公司：深圳市唯特偶新材料股份有限公司电话：(86)755-61863001 传真：(86)755-84856654
地 址：深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园实施日期： 2014-12-08

WTO-LF2000/305-4B 免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高
球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊
接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

产品特点：
l 助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu体系）而研制的，能有
效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
l 具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
l 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
l 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。
l 焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
l 不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。

适用范围：
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器
件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪
表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

技术规格：
项 目 技 术 指 标 采 用 标 准
合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5 /
粉末粒径Type 4 20-38μm /
粘度(Pa.s) @25±1℃ 170±30 （10rpm/min） Malcom PCU 205
金属含量(%) 88.60±0.30 IPC-TM-650 2.2.20
助焊膏含量(%) 11.40±0.30 IPC-TM-650 2.2.20
焊料球试验合格IPC-TM-650 2.4.43
润湿试验合格IPC-TM-650 2.4.45
坍塌试验合格IPC-TM-650 2.4.35
卤素含量L0 IPC-TM-650 2.3.35
电迁移合格IPC-TM-650 2.6.14.1
铜镜腐蚀试验合格IPC-TM-650 2.3.32
表面绝缘电阻（Ω） ≥1×108 IPC-TM-650 2.6.3.3
RoHS 合格RoHS 指令

安全：
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些
气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。

应用指南：
1、保存与使用
l 产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6 个月（从生产之日算起）。
l 锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，
建议回温时间至少为4 小时。
l 回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3 分钟，使助焊膏和焊料
合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、
环境温度等因素来确定。
l 不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡
膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
2、印刷
WTO-LF2000/305-4B 锡膏建议印刷参数如下：
l 刮刀 不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
l 印刷速度最高可至100mm/sec
l 温度/湿度温度25±5℃ ，相对湿度50±10%
l 钢网寿命焊膏在模板停留时间大于8小时
3、回流曲线（被焊接面实测温度）

注意：理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板的层数、线路板与元器件材质的热学性
质、线路板上元器件分布密度等因素；因此，可跟据实际生产情况对炉温曲线进行优化，以获得
最佳焊接效果。