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 此设备适用于生产过程中，一般使用于回流、波峰焊及手工焊接之后，对基板及元器件进行逐一检测并进行有效、准确的定位：
2  元器件故障：电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成块等元器件的超差、损坏；
2  焊接故障：PCB组装加工中通过波峰焊、回流焊或手工等焊接后的桥接、漏焊；
2  插（贴）装故障：PCB组装加工中的漏插（贴）、反插（贴）、错插（贴）；
2  线路板故障：PCB板铜箔的开、断路。
该设备有以下特点：
1、WINDOWS视窗操作平台，更方便直观易学。
2、电压感应技术：我公司自主研发的独有的特殊功能，可检测QFP、CSP、BGA等器件的开路等故障。
3、远程服务技术：可通过ITERNET网实现异地编程、远程故障诊断，通过局域网可实现实时现场设备工作状态跟踪和产品性能管理。
4、电容极性测试：三针法、两针法，极大的增加了电容极性测试率（可测试各种装配形体的金属外壳电容极性）。
5、测试高精度：独有的完全四针测试技术，采用电桥测试法可消除探针与电路板间的接触电阻，使电阻测量稳定到0.01Ω且与针床新旧基本无关，此技术同样可用于小电感的测量。
6、光电保护功能：有效保证操作人员及待测基板的安全性。
7、超高速测试：平均1000点〈1秒，以700针显示器电路板为例，测试时间在8秒以内。
8、隔离技术：每步最高八针隔离，保证测试在线器件的高精度。
9、高达3MHZ信号源频率，可测更小的电容、电感。
10、IC开路测试：对于测试SMT  IC与DIP IC的开路故障。除各家都有的测试方法外；
11、多端器件的测试：如光耦、FET、小功率可控硅等。
12、方便的可扩展性：便于扩充功能测试等。本地化强大的专业开发队伍，可随时根据用户的特殊要求进行快速灵活改进。
13、板卡：CMOS及RELAY板卡可供选择。