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透明环氧树脂成型材料（有饼状和粉状，透明胶粉可以混合荧光粉再打锭为荧光胶饼；模压LED透明胶饼，贴片LED透明胶饼，白光LED胶饼，SMD Chip led封装用白光透明胶饼）EV1014/EV1012适用于SMD LED（贴片发光二极管） 1206 0805 0603等贴片LED的封装，可用于移送成型（模压成型）之光半导体组件的封装。
具有以下特性：
1，良好的成型性，操作方便；
2，优良的机械及电器特性；
3，高纯度，低游离离子，高信赖性；
4、具有很好的耐黄变，高亮度。
5、可完全替代日东NT-8523，NT-8524等型号，
6、对比日东NT-8523，NT-8524，具有更高性价比。