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型号:  ZY-900 ZY-901
包装规格:    200G
粘合材料类型:电子元件    
树脂胶的分类:环氧树脂胶    
热熔胶类型:  其他热熔胶
剪切强度:    12000（MPa）    
有效物质≥   99（％）    
活性使用期:  60（min）
工作温度:    150（℃）    
保质期:      6（个月）    
执行标准:    SGS

本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。具有
1. 贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
■特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
■硬化条件
NE8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
 NE8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
 NE3000S:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到130℃以后120秒。
 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
■使用方法
 为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；
 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

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