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现在国内的封装企业大部分采用的是有机封装。相对于有机封装，无机封装有着下列更多的优势。不用担心死灯，寿命短，光衰，水气等有害物质侵入、材料热应力、导热不良导致的高温、静电伤害等诸多问题。

全无机封装

有机材料（Organic Material）和无机材料（Inorganic Material）：
所谓的无机物，简单而言大多数天然的没有生命的物体都是无机物，比如矿物、水、二氧化碳。 与无机物相对的是有机物，所有生命，以及很多人工合成的材料都是有机物。比如细胞、塑料。 
 UV 光对有机物和无机物的影响：
UV 光可以改变有机材料的特性，产生黄化、老化等问题（Yellow problem / Aging problem）； 但UV 光对无机材料几乎没有影响。
如照片放久了会变黄，太阳晒多了皮肤会变黑，这些都是阳光中的UV 光对有机物影响的例子。 通常这个作用是不可逆的，也就是黄了的照片不会自己变白（人能由黑变白是因为黑皮会自然脱落被新长出的皮肤替换）。
 
全无机封装的优势之一：避免材料的老化/黄化问题
阳光中UV 光的能量强度很小，但有机材料经长时间照射后仍会发生变化。UVLED 芯片的光强度是阳光的几百倍以上，原本在阳光下一个月才黄化的材料在芯片照射下只能耐几个小时。因此用有机材料制作UVLED 封装是很不明智的，封装材料黄化/老化后会严重影响到封装的性能以及可靠性。
 
全无机封装的优势之二：避免水气等杂质入侵导致的失效问题（气密性好）
气密性指的是封装材料对空气中的水气等有害气体入侵的防御能力。LED 芯片工作时需要通电，封装内部的电路一旦接触到水气就容易造成短路导致死灯。
使用胶水（Gule）或者树脂（Resin）做为封装材料时，由于合成材料的微观结构为网状或格状，结构间隙较大，水分子和其他气体分子容易侵入封装内部。
而如果使用玻璃等无机材料进行封装时，无机材料的微观结构紧密，水分子等有害物质无法侵入。
 
全无机封装的优势之三：避免材料热应力导致的失效问题
材料热应力可以理解为封装腔体内的材料在温度变化时对芯片和金线的作用力。
LED 芯片工作时产生的热量会使得封装腔体内的物质发生膨胀，芯片停止工作后温度降低腔体物质又会开始收缩。这又叫做冷热冲击。如果材料热胀冷缩明显，则有可能拉断金线，造成死灯。
有机封装在腔体内填充的是胶水或者树脂，这些材料的膨胀效果明显，应力较大。
而使用空气、氮气甚至真空等方式填充腔体，可以大大减少甚至完全消除材料应力对封装的影响。

 全国首家做全无机uv灯封装的厂家，可以用于油墨快速固化，固化时间小于0.1秒。

寿命长达3万小时以上。

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