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XTDIC-Micro显微应变测量分析系统将数字图像相关法（DIC）与双目体式显微镜技术结合，通过追踪获取显微镜下材料表面变形过程的序列二维散斑图像，解算出被测物体在各变形状态微观尺度的三维全场位移场和应变场，实现微小物体变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量。系统目前广泛的应用于生物力学、动态应变测量、高速变形测量、断裂力学、及动态材料试验中测量材料特性参数等。系统具有速度快，精度高，易操作等特点，对于微结构件的力学性能测试具有重要意义。

系统应用范围包括：

• 微观形貌、应变分析（微米级）
• 生物力学（骨骼、肌肉、血管等）
• 零部件试验（测量位移、应变）
• 材料试验（杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能）
• 断裂力学性能
• 均匀和非均匀材料变形过程中的行为分析
• 各种各向同性和各向异性材料变形特性