| 型号： | HT-90 |
|---|---|
| 品牌： | HONGTENG |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
| 标签︰ | 植珠台 , 植球治具 , 植球台 |
| 单价： |
¥99
/ 件
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| 最少订量： | 1 件 |
| 最后上线︰2019/11/01 |
BGA植珠台用于手工BGA植球，适用于BGA封装芯片的返修，如手机，数码相机，显卡BGA，笔记本电脑，PDA等，是一种简易高效的bga手工焊接，植珠的BGA设备（bga芯片贴装机），低成本bga返修系统。
BGA植珠台产品特点:
1.本产品为对角可调植珠台，可单手操作对位，单手调整芯片固定座的大小。（已申请专利）
2.本产品采用合金铝架构,结构轻巧耐用;精密含油轴承导向,定位精确;
3.一台植珠台和不同植珠钢网配合使用,可对应尺寸大小不同BGA植球(最小适应9*9MM.最大43*43MM)生产率高,适用性广
4.可配90*90MM钢网另可搭配直接加热钢网使用,方便快捷.
5.植珠台尺寸:90*90MM
