型号: | HT-90 |
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品牌: | HONGTENG |
原产地: | 中国 |
类别: | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
标签︰ | 植珠台 , 植球治具 , 植球台 |
单价: |
¥99
/ 件
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最少订量: | 1 件 |
即时通讯: | 最后上线︰2019/11/01 |
BGA植珠台用于手工BGA植球,适用于BGA封装芯片的返修,如手机,数码相机,显卡BGA,笔记本电脑,PDA等,是一种简易高效的bga手工焊接,植珠的BGA设备(bga芯片贴装机),低成本bga返修系统。
BGA植珠台产品特点:
1.本产品为对角可调植珠台,可单手操作对位,单手调整芯片固定座的大小。(已申请专利)
2.本产品采用合金铝架构,结构轻巧耐用;精密含油轴承导向,定位精确;
3.一台植珠台和不同植珠钢网配合使用,可对应尺寸大小不同BGA植球(最小适应9*9MM.最大43*43MM)生产率高,适用性广
4.可配90*90MM钢网另可搭配直接加热钢网使用,方便快捷.
5.植珠台尺寸:90*90MM