产品描述
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KM1210HK-J182
低温固化高导银胶
产品描述：
KM1210HK-J182产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度，模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存特定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。
典型用途：
该产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺，能实现低温快速固化，连接强度高。
技术指标：
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KM12010HK-J182
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项目
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测试方法
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性能指标
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固化前性能
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粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm)
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ASTM D1084-97
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KM1210HK-J182
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32,000 cP
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触变指数@ 25℃@（0.5rpm/5 rpm）
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ASTM D1084-97
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5.6
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细 度, μm
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0-50μm
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<10
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含银量
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By weight
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87%
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使用寿命@ 25℃
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-
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9hour
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保 质 期
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-
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>6month
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@ -25℃
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固化条件
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DSC，10K/min
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60min@ 90 ℃
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固化后性能
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体积电阻率 (Ω*cm)
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ASTM-D2397
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<0.0006
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剪切强度@ 25℃
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ASTM-D412
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> 26 Kg/die
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拉伸强度@ 25℃
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ASTM-D412
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> 2600 psi
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导热系数@ 121℃
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ASTM-E1461
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50 W/mK
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玻璃转变温度℃
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DSC，10K/min
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80
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热膨胀系数
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TMA
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45ppm/°C
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热分解温度, ℃
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TG, 10K/min
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>300
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适用范围
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摄像头模组、其它低温工艺
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注意事项
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1.拆封: 收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-25℃冰柜。
2.贮存: 低温导电银胶的贮存温度应不高于-25℃。如果在此条件下贮存，该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件，不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。
3.解冻: 本产品在使用之前，先将其回温至室温。在冰箱中取出后，将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间, 10 克针筒：60min；20克针筒：90分钟；50克瓶装120分钟。在解冻时注意擦干外层包装的水分才能取出银胶，取出的银胶需要搅伴均 匀后才能正式使用。
4. 使用: 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器 里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在 12 小时内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的 分离，可能会造成胶性能不稳定。
5. 运输：在包装和运输过程中，该产品放在-40℃的干冰中。请及时检查干冰的状态，以 确保运输的可靠性。如果检查发现干冰已经融化，请将所有的产品放在-40℃冰 箱中，并与Kmarked 客户服务或销售代表联系。
6.包装规格: 50cc（50g）、1000cc（1000g）
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产品图片
图 1
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