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电子陶瓷/陶瓷电路板

Tensky在陶瓷电路基板是由一群创新技术的研发工程师所组成，目标成为最先进专业的陶瓷基板,陶瓷电路板领先厂商，利用半导体薄膜制程为客户提供OEM/ODM服务，解决客户在电子电路领域的各种散热、耐高压等问题。 主要材料有：氧化铝基板、氮化铝基板为主。主要制程分为：厚膜印刷thick film、DPC(Direct plating copper)薄膜镀铜thin film制程以及DBC (Direct bonding copper)三大制程为主。镀层：Ti, TiW, Cu , Ni, Pd , Au , Ag, AuSn, Sn, Al…等金属化材料。

产品：高功率LED支架、制冷片、光通讯元件、光电太阳能基板、车用电子、航空及军用电子电路基板等。特别是LED市场方面，如1515支架,2016支架, 3535支架, 5050支架, 6060支架,1215支架,LED-COB集成支架等常规品以及UVLED支架等产品是本司主要代工规格，提供客户专业的意见，减少客户测试及失败的风险。微电阻元件有0402、0603、0805、1206、2512等规格0欧姆至3欧姆的应用，主要市场为 3C产业电池模组市场。