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类别: | 电子、电力 / 电子元器件 / 集成电路 |
标签︰ | MCU开发 , 闪灯IC开发 |
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最后上线︰2019/12/05 |
闪灯芯片定义:用于控制发光二极管工作的驱动芯片被称为闪灯芯片;隶属于MCU;
根据闪灯芯片的输出方式可以分为两大类,一种是正输出芯片,一种是负输出芯片;
2. 赫兹:是频率单位,用Hz表示,因德国物理学家赫兹而得名;Hz赫兹,表示频率,在闪灯IC中是指输出的频率;1Hz表示1秒钟闪烁1次,越高闪烁速度越快;
3. DUTY:占空比:通常我们称在一个周期中LED的亮的时间占整个周期的比例为占空比,用DUTY来表示;比如:1Hz,如果这个周期中亮的时间和灭的时间同时为0.5秒的话,我们称这个周期的占空比为1/2DUTY;
4. 封装类型:常用闪灯芯片包括DIES(裸片)、COB(软封装)、SOP(贴片)、DIP(直插)等封装;DIES裸片封装单价低廉,需要经过邦定到PCB上形成COB来使用,无法直接应用到产品上,属于原始封装形式;COB是可以直接应用的单价最为便宜的封装形式,具有体积小,价格低廉等特点,缺点是受温度、湿度影响比较大,主要应用在消费类电子产品;SOP贴片封装,具有体积小,成本相对COB要高,方便生产,只要通过焊接,即可以直接使用;DIP直插封装又称塑封,在闪灯IC中应用较少,但在一些要求比较高的产品中应用较多;
5. 闪灯IC的分类:通常根据闪灯IC的输出的线路数量,有分单闪灯IC,双闪灯IC,3闪灯IC,4闪灯IC,5闪灯IC,6闪灯IC等;
根据闪灯IC输出的花样可以分为:顺闪、来回闪、渐变等;
根据闪灯IC输出的花样段数可以分为:单段,多端;
6. 闪灯IC有现有功能和定制功能区分,前者称为标准品,后者成为订制品(订制过程称为开发)也成专开品;