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过锡炉治具的分类

过锡炉治具可分为：回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具

使用的材料

1. 国产或进口玻纤材料；

2. 进口铝板

3.不锈钢材料；

4.合成石 使用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形，热传导 低，膨胀度小，吸炉油; 5.大理石板（添加碳素纤维材料，主要成分大理石）

使用效果

节约人力及提高效率;

简化生产过程，提高产品质量；

减少因过锡炉而造成的变形。

尺寸稳定性好.

用范围广,电子元件自动组装/手工插装/焊膏丝网印刷/SMT表面装贴/红外线回流焊及在线测试.

过锡炉治具的功用

1.支撑薄形基板或软性电路板

2.可用于不规则外型的基板

3.可承载多连板以增加生产率

4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离.

设计要求及步骤： 
1. 工程部设计人员依业务人员生产协作单要求打样，（除明确要求外）流向采用四流向，，压块压PCB板范围2-3MM，压块背部与挡锡条间距1-2mm，压块180度转动不得碰撞任何零件，且不能压住金手指，沉头位深度为2.5mm;并注名弹簧及螺丝型号。2. 治具四角要求为R5圆角,流向槽除特别指明外,采用宽为5mm,厚为1.6mm; 
3. 挡锡条固定螺丝孔分布合理,两端固定孔(距离孔中心到端部距离15MM,治具背部沉头螺丝位厚度不得少于1mm； 
4. 治具沉放PCB板位长宽尺寸为：其实板尺寸+单边0.25mm,四周去死角,深度一般为PCB板厚减去0.05（除特别说明情况,需铣深或铣浅时及时与课长联系确认方可设计） 
5、对于贴片零件(即需保护零件)在允许情况下四周间距不得少于0.5mm，零件与治具底部间距不得少于0.3mm，尽量采取大面积保护在一起，实板没有零件但有丝印，视同有零件处理； 6、对于插件上锡部位,一律全部挖穿<客户有特别要求除外>插件脚与四周间距在允许的情况下不得少于4-5MM，对于插件脚与贴片保护间距较少的情况下,优先考虑贴片保护与插件挖穿之壁厚不得小于0.7mm； 
7、 对于插件孔能连接在一起，在考虑强度的前提下，能连在一起的尽量连接在一起挖穿； 
8、 对于挖穿部位其挖穿面积不得大于140平方毫米,否则需增加5mm宽的加强筋； 
9、 倒角深度对于背面无贴片或者背部贴片零件高度不大于1mm的情况下,采用倒角为150度,直伸面深度为1mm； 
10、 对于超过4.5mm材料制作的治具,要对背面设计引锡槽,铣平面后其厚度为4mm，其引锡槽在保证贴片零件保护的前提下,其铣平面与被挖穿部位周边间距为8-10mm，并要求倒角；

11、 超过4mm的过锡炉治具在倒角时优先采用120度倒角刀,并且在允许的情况下直伸面为1mm，对于需避开的位置，根据刀的外径及厚度重新设计倒角深度,一定保证各处有倒角；

12、 程序设计完成发车间加工，填写（（生产通知单）），需到车间随时跟进，及时处理问题,完成后立即交负责人检查；