型号: | 5050 |
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品牌: | - |
原产地: | 中国 |
类别: | 电子、电力 / 电子元器件 / 电路板 |
标签︰ | 5050陶瓷支架 , 5050陶瓷基板 , led陶瓷基板 |
单价: |
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最少订量: | - |
最后上线︰2020/08/29 |
DPC亦称为直接镀铜基板,首先根据产品需要和设计要求,利用激光对陶瓷基片进行钻孔、划线等,清洗后再利用真空镀膜方式在陶瓷基板上镀铜,接着以黄光微影或者激光显影的方式完成线路制作,再利用电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,并最终完成金属化线路制作。
与传统的LTCC、HTCC、DBC等厚膜工艺比较,DPC有诸多优点:
1、热导率更高:工艺过程采用真空及电镀工艺,避免了烧结所添加的玻璃材料,保证了陶瓷材料与铜材料本身的热导率。一般来说,DPC工艺保证了氧化铝陶瓷材料本身25左右的热导率
2、材料无变形:DPC工艺避免了高温生产工艺过程中对材料本身所产生的热变形,没有材料收缩现象。
3、工艺稳定:DPC工艺采用真空及电镀工艺,不用传统的高温炉,工艺参数可控,参数误差小,产品质量始终如一。
4、金属层厚度可控:与烧结方式不同,限制于铜箔的厚度限制,DPC可得到1-100微米的范围,可以事先根据需求(金属厚度、线路分辨率)进行工艺设计,达到最理想的产品状态,适合各种应用领域。
5、线路分辨率最高:厚膜印刷烧结的方式决定了LTCC、HTCC的线路比较粗糙,适合功率小,要求低,价格便宜的领域。即使DBC产品,因工艺能力限制,线路的分辨率也只能做到150-300微米,如果采用研磨减薄降低铜的厚度,反而又造成平面度不要(影响光效及固晶),并且增加成本。DPC技术则表面光洁平整,线路清晰,非常适合复晶/共晶结合方式。
规格:2016、3535、5050、7035、7070、7090、100100等