产品描述
VCTA-S810 自动光学检测设备(在线型) |
基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。 |
灵活/多用途的AOI |
不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置,包括锡膏印刷后2D的锡膏质量检查,回流焊接前的元器件测定,回流焊接后PCBA的工艺品质检查,以及手插件波峰焊接后的检查 |
全新的光源设计 |
采用多层多角度的光源设计方案,通过不同角度的光照对被检测物的细节特征进行取样,准确的获得组件的贴装与焊接信息,有效的剔除不良。 |
多种软件检测算法综合运用 |
集成三十余种软件检测算法,融合多种矢量信息的分析运算,采用树形式程序编辑架构,可根据检测需求定义各种检测项目,可精确应对各种电子组装及焊接工艺的外观不良分析及检测 |
视觉采集系统 |
视觉系统是AOI的眼睛,S810 采用德国进口5百万像素工业摄像机,拥有极高的色彩还原效果,配合高分辨率高景深远心镜头,产品不良辨识度高,为AOI设备提供高清的图像输出 。 |
运动控制系统 |
采用自主知识产权的4轴运动控制卡,采用高性能DSP及大规模可编程器件实现多个伺服电机的多轴协调控制 |
中央控制系统 |
中央服务器模式,可通过中央控制服务器收集所有机台的测试信息,便于生产的综合管理,多台设备只需要一位操作人员 |
设备主要部件 |
伺服控制系统:全部选用日本进口伺服及电机,保证高精密的传动控制。 |
丝杆及滑轨:采用日本进口高精密滚珠丝杆及滑轨。 |
PLC: 采用德国进口。 |
气动控制系统:采用日本以及台湾进口气动控制配件。 |
整板匹配任意位置多件检测功能 |
采用高帧率的进口工业相机,配合工业远心镜头,采用高速动态采集图像,能够每秒完成上百张的图像信息采集任务,结合软件中的整板匹配算法,可以对电路板上任意位置的多件、异物、刮伤等信息进行精确检测 |
全面详尽SPC软件 |
SPC数据库可以对产品进行饼状分析、排列分析、柱状分析、趋势分析等可以详细的反应每天测试的数据。 |
SPC可以实时反馈产线的信息,便于工程技术人员能在不良产生时尽快响应,找到并问题产生的根源并尽快解决。 |
产品图片
图 1
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