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玻璃晶圆：
本公司拥有资深级的技术人员，能为客户提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆（Glass wafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。

玻璃晶圆加技术参数：
a)材料：康宁E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7
b)标准厚度：0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）
c)标准尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）
d)外观：60/40；40/20；20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
康宁E-XG玻璃晶圆基本性能：
技术参数：
Density/密度（g/cc）
2.3
Thermal Expansion/膨胀系数
3.0
Transmittance/透光率
＞90%
 softening point/软化点
971℃
TTV/平整度
<0.005
Bow/翘曲度
<0.01 
Warp/弯曲度
<0.01 
Vickers Modulus/维氏硬度
640
 
 
产品特点：
    ●特种玻璃材料应用
    ●抛光领域的经验，独具一格的表面质量
    ●能够用于封装随时可用基片的洁净室
    ●具有出色公差的结构晶片
    ●符合所有要求和工业标准（例如SEMI）的客户指定产品
    ●符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤
典型应用：
    ●微光学
    ● MEMS（压力传感器、加速计...）
    ● 晶片级封装（图像传感器封装…）
    ●生物工程（微观流体、DNA分析…）
    ●以及许多其它客户指定应用
g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm
h)裂口<0.2mm，不可内裂
i)表面清洁，不得有印记和污点， 1000级超净室100级超净袋或单片盒包装。
低铁玻璃