产品描述
合金成份:
Sn63/Pb37
熔点℃:
183
颗粒体积(μm):
25-45
粘度(25℃时pa.s):
190±10
鼎创牌有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)精选电解纯锡精制而成的优质锡粉、成熟助焊剂配方,在真空密封、氮气保护下生产出锡膏特性优良的有铅锡膏。鼎创牌有铅焊锡膏畅销畅销四川、成都、绵阳、重庆、陕西、西安、贵州、云南、北京,天津,辽宁,吉宁,哈尔滨等全国各地,免费物流“如不满意,原价退货”。
有铅锡膏(63/37焊锡膏)特点:
★ 锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
★ 焊点光亮、饱满、无锡珠,且残留物少。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
有铅锡膏(63/37焊锡膏)种类:
1、T3(25-45um)常用有铅锡膏(63/37焊锡膏)
2、T4(20-38um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
3、T2.3(38-68um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)技术参数:(63/37焊锡膏 编号:HC63)
有铅锡膏项目 有铅焊锡膏检测结果 有铅焊锡膏项目 有铅锡膏检测结果
有铅锡膏合金 Sn63Pb37 有铅锡膏熔点(℃) 183
有铅锡膏外观 圆滑不分层,淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 190±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >92%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 17.0 热导率(w/cm℃) 0.4
产品图片
图 1
图 2
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