产品描述:
杭州圭臬新材料有机硅薄膜是由交联硅橡胶制成的高精度硅胶薄膜。该薄膜在整个宽度上的最大厚度变化小于±10%。 该膜具备相对精确地恒定电阻且在胶宽温度范围内具备良好的抗电痕性。 宽度为250毫米,厚度为20~500微米,其他厚度可视订单量大小提供厚度定制产品。
属性:
有机硅薄膜具有优异的机械性能和物理性能。
应用:
非常适合作为精密介电层应用于电活性聚合物(EAP)前瞻性的创新型电子产品,尤其是:
处理:
有机硅薄膜可以通过一般常规切割技术进行加工。 它可以用标准的粘合剂粘在许多基材上。
存储:
储存和运输过程中允许的最低温度:0°C
储存和运输过程中允许的最高温度:40°C
包装:
20μm-500μm多种厚度可供选择
片装,250*200mm; 250*400mm;
另有大量卷材供应,幅宽450mm以内,可以定制。
附加信息:
有机硅薄膜是在无尘室条件下制造和包装的。
安全说明:
不适用,产品已经完全固化。
属性指标:
一般特征 |
数值 |
外观 |
无色,完全透明 |
硬度邵氏A |
30~60 |
膜厚度(μm) |
30/50/100/200/300 |
拉伸强度(N/mm2) |
4.5~6 |
抗撕强度(N/mm) |
12~20 |
断裂伸长率(%) |
100~450 |
折光率 |
1.41 |
玻璃化温度 |
-46℃ |
工作温度范围 |
-45~200℃ |
透气性 |
CO2/N2 10:1 |
水蒸气渗透性 |
3000 g/m²/24h at 20 μm |
水蒸气渗透性 |
1200 g/m²/24h at 50 μm |
水蒸气渗透性 |
800 g/m²/24h at 100 μm |
压缩形变 |
5%(22h,100℃) |
介电强度 |
80 - 100 V/μm |
体积电阻率 |
10^14 Ω. cm |