道康宁184/186产品本身定位为精密电子器件柔性介电封装材料，但由于该产品具备的优异性能：纯净度、产品柔软性、固化可调等特性、以及优异的生物相容性、物化稳定性、高透明性等。一直被各大高校作为柔性弹性体材料及生物/微流控芯片芯片检测应用。但由于该产品是道康宁公司少量生产的一般产品，总是出现供货不足现象，且并不会对企业在使用该产品出现应用问题及时为企业/高校进行配方/性能的调整，况且价格较为昂贵。
我司是一家有机硅研究型企业，在研发部的努力下制备出一款可替代道康宁184产品的PDMS，该产品在多数性能上与道康宁产品接近，在柔软性、抗撕裂、弹性伸长率等个别性能上有所提高，同时具备硅橡胶材料应具备的生物相容性，两款产品主要参数对比如下：
|
|
道康宁184 |
本产品 |
|
外观 |
无色透明 |
无色透明 |
|
比重（g/cm3） |
1.03 |
1.01 |
|
比例 |
10:1 |
10:1 |
|
粘度mpa.s |
3500 |
5500 |
|
拉伸强度Mpa |
6.5 |
6 |
|
断裂伸长率% |
105 |
400 |
|
折光率 |
1.41 |
1.41 |
特性：
u 无色透明；
u 无溶剂型PDMS；
u 生物相容性优异；
u 优异的热稳定性和耐候性；
u 较好的耐酸碱性；
u 深层固化，无副产物生成，避免杂质干扰；
u 固化无收缩。
产品应用：
l 实验室柔性弹性体材料应用；
l 3D打印隔离透明胶层；
l 精密电子器件柔性封装
l 柔性电极制备材料；
l 基因检测、蛋白分析等微纳分析、微流控芯片应用。
我司以先进的有机硅材料研发立身，专注有机硅材料34年之久，目前已形成中高端有机硅多种产品材料，广泛应用于微流控生物芯片、纺织皮革、智能材料、光学器件、菲涅尔透明制备等多方面应用。同时，我司可提供有机硅材料合作研发项目，欢迎各行业人士前来咨询：130-7365-0296（已开通微信）刘先生。