深圳市聚成硅业科技有限公司
加成型导热电子灌封胶JC-D915说明书
一、产品特性及应用
JC-D915是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 9:1的重量比。
3. JC-D915使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数:
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
|
固 化 前 |
外观 |
深灰色流体 |
白色流体 |
粘度(cps) |
2500±500 |
2500±500 |
|
操 作 性 能 |
A组分:B组分(重量比) |
1:1 |
|
混合后黏度 (cps) |
2000~3000 |
||
可操作时间 (min) |
120 |
||
固化时间 (min,室温) |
480 |
||
固化时间 (min,80℃) |
20 |
||
固 化 后 |
硬度(shore A) |
55±5 |
|
导 热 系 数[W/(m·K)] |
≥0.8 |
||
介 电 强 度(kV/mm) |
≥25 |
||
介 电 常 数(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
||
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
线膨胀系数[m/(m·K)] |
≤2.2×10-4 |
||
阻燃性能 |
94-V1 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使部分型号硅胶不固化:
1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3) 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格:
JC-D915:20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
七、贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。