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有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶 1有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶 2有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶 3有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶 4有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶 5
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有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶

型号:加成型E、Q、Y系列
品牌:红叶硅胶
原产地:中国
类别:化工 / 橡胶原料
标签︰电子灌封硅胶 , 电子胶 , 灌封硅胶
单价: ¥70 / 公斤
最少订量:999999 公斤
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深圳市红叶杰科技有限公司

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点击这里给我发消息最后上线︰2018/09/21

产品描述

1.电子硅胶用途:
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。



2.电子硅胶使用:
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化1530分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。


3.电子硅胶固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分



外观

无色透明流体

无色透明流体

粘度(cps

2000

2000




A组分:B组分(重量比)

11

混合后黏度 cps

2000

可操作时间 hr

3

固化时间 hr,室温)

8

固化时间 min80℃

20



硬度(shore A)

0

    [Wm·K]

≥0.2

   度(kV/mm

≥25

   数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016



4.电子硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1  NPS有机化合物。
2  SnPbHgAs等离子性化合物。
3  含炔烃及多乙烯基化合物。

1.电子硅胶用途:
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。



2.电子硅胶使用:
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。


3.电子硅胶固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分



外观

无色透明流体

无色透明流体

粘度(cps)

2000

2000




A组分:B组分(重量比)

1:1

混合后黏度 (cps)

2000

可操作时间 (hr)

3

固化时间 (hr,室温)

8

固化时间 (min,80℃)

20



硬度(shore A)

0

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.2

介 电 强 度(kV/mm)

≥25

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016



4.电子硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化:
1)  N、P、S有机化合物。
2)  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3)  含炔烃及多乙烯基化合物。

电子硅胶包装规格:
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
5.电子硅胶贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 

1.电子硅胶用途:
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。



2.电子硅胶使用:
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。


3.电子硅胶固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分



外观

无色透明流体

无色透明流体

粘度(cps)

2000

2000




A组分:B组分(重量比)

1:1

混合后黏度 (cps)

2000

可操作时间 (hr)

3

固化时间 (hr,室温)

8

固化时间 (min,80℃)

20



硬度(shore A)

0

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.2

介 电 强 度(kV/mm)

≥25

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016



4.电子硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化:
1)  N、P、S有机化合物。
2)  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3)  含炔烃及多乙烯基化合物。

电子硅胶包装规格:
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
5.电子硅胶贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 

电子硅胶包装规格:
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
5.电子硅胶贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 

 

1.电子灌封硅胶产品特性及应用

电子灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

2.电子灌封硅胶典型用途

- 大功率电子元器件 - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

 

3.电子灌封硅胶使用工艺:

1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。 3. 类似KE-1204BL电子灌封硅胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。 .. 不完全固化的缩合型硅酮 .. 胺(amine)固化型环氧树脂 .. 白蜡焊接处理(solder flux)

 

4.电子灌封硅胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使不固化:

 1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

 2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

 3) 胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

电子灌封硅胶包装规格:

20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

电子灌封硅胶贮存及运输:

1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。 2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 3.超过保存期限的


产品图片

有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶 1
图 1
有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶 2
图 2
有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶 3
图 3
有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶 4
图 4
有机硅密封胶、电子灌封矽利康,矽胶 5
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