| 型号： | HDSCBD07A1 |
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| 品牌： | 弘德胜 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
| 标签︰ | 自动COG邦定机 , COG邦定机 , 自动邦定机 |
| 单价： |
-
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| 最少订量： | 1 台 |
| 最后上线︰2018/11/29 |
一、产品用途
自动COG邦定设备是将IC芯片精确于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用ACF（一种各向异性导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。
二、性能特点
1、加温曲线与数字温度同步显示；
2、可存储500组功能参数；
3、可根据刀头功率调整热电偶输出参数；
4、双缸自重消除结构、压力精准。
| 付款方式︰ | 阶段付款 |
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