产品特点：
PG7210E导热硅脂具有良好的导热性能,是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分填充接触表面，从而形成一个非常大的接触面积, 又称之为热接口材料。具有不干硬，挥发小，使用寿命长，环保无毒的特点。
使用方法：
清洁两个涂覆件的表面，将足够量的PG7210涂抹到器件的表面，再将两涂覆件表面略施压贴合即可。如有挤出的导热膏可用布擦净。每次用完应密封以备后用。
产品参数：
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Typical Properties of PG7210E PG7210E系列特性表 |
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Product Name(产品名称) |
PG7210E |
Test Method（测试方法） |
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Color(颜色) |
White(白) |
Visual（目视） |
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Feature(特性) |
Low thermal impedance，Screen printing or dispensing（低热阻，丝网印刷或点胶） |
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Viscosity(粘度) |
1000K cps @.25℃ |
Brookfield RVF,#7 |
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Specific Gravity(比重) |
2.2 g/cm3 |
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Dielectric strength（介电强度） |
1.8KV/mm |
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Continuous Use Temp (使用温度范围) |
-49℉ to 392℉/-45℃ to 200℃ |
***** |
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Evaporation(挥发率) |
0.22% / 200℃@24hrs |
***** |
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Thermal Conductivity(导热率) |
1.0W/mK |
ASTM D5470 |
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Thermal Impedance(热阻抗) |
0.16℃-in2/W @50 psi(344 KPa) |
ASTM D5469 |
| 付款方式︰ | TT |
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| 包装︰ | 罐装 |
| 交货期︰ | 当天 |
