型号: | CP |
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品牌: | 逻辑 |
原产地: | 中国 |
类别: | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
标签︰ | 贴合机 , 摄像头玻璃贴合 |
单价: |
¥500000
/ 件
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最少订量: | 1 件 |
最后上线︰2019/07/01 |
一, 产品概述:
1, 印刷机器的功能概述:
CP-是一款SMT印刷机器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中,该设备用于SMT的钢网印刷或漏版印刷的专用生产机器。
2, 印刷机器基本特点:
(1), PCB尺寸兼容范围广,可支持50mm X 50mm 至 mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), SMT印刷分辨率。
定位精度高,重复定位精度±0.01mm;印刷精度0.02mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:
自动钢网定位;
自动PCB校正;
自动刮刀压力调整;
自动印刷;
自动钢网清洗(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式);
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头,可编程刮刀压力自动调整机器系统,机器带有自动平衡刮刀压力,
压力控制精准,可以达到完美的锡膏成型效果;
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统,PCB定位方便快捷,准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统。
(9), 支持2D,SPC功能。
(10),印刷平移由电机直联同步带驱动。
3, 机器锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ mm x 340mm;
(4), PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格:厚度0.6mm以下(带治具)
4, 应用范围
手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/机器设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
二, 机器规格(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度,60%湿度情况下。
印刷机器 项目 |
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印刷机器 参数 |
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重复定位精度(Repeat Position Accuracy) |
±0.01mm(CPK≥2.0) |
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印刷精度(Printing Accuracy) |
±0.02mm |
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印刷速度/周期(Cycle Time) |
<7s (Exclude Printing & Cleaning) |
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换线时间(Products Changeover) |
<5Min |
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钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) |
470mm X 370mm |
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钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) |
737mm X 737mm |
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钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) |
20mm ~ 40mm |
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PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) |
50X50mm |
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PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) |
X340mm |
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PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) |
0.6 ~ 6mm |
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PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio) |
<1%(对角线长度为基准) |
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底部间隙(Bottom of Board Size) |
13mm(标准配置),25mm(配置) |
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板边缘间隙(Edge of Board Size) |
3mm |
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传送高度(Transport High) |
900±40mm |
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传送方向(Transport Direction) |
左-右;右-左;左-左;右-右 |
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运输速度(Transport Speed) |
100-1mm/sec 可编程控制 |
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PCB的定位 (Board Location) |
支撑方式(Support System) |
磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针(选配) |
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夹紧方式(Clamping System) |
弹性侧夹/Z向压片/真空吸(选配) |
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印刷头(Print head) |
可编程电控印刷头 |
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刮刀速度(Scraper Speed ) |
10 ~ 200mm/sec |
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刮刀压力(Scraper Pressure) |
0-30kg 程序控制(标配)/数显闭环压力反馈(选配) |
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刮刀角度(Scraper Angle) |
60°(Standard 标准)/55°/45° |
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刮刀类型(Scraper Type) |
钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 |
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钢网分离速度(Stencil Separation Speed) |
0.01 ~ 125mm/sec可编程三段控制 |
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清洗方式(Cleaning Method) |
干洗、湿洗、抽真空(可编程任意组合) |
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工作台调整范围(Table Adjustment Range) |
X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2° |
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影像基准点类型() |
标准几何形状基准点,焊盘/开孔 |
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摄像机系统(Camera System) |
CCD相机/远心同轴视觉系统/四路独立同轴/环形LED光源 |
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使用空气(Air Pressure) |
4~6Kg/cm2 |
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耗气量(Air Consumption) |
约0.007m³/min |
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控制方法(Control Method) |
PC Control |
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电源(Power Supply) |
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW |
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机器外形尺寸(Machine Dimensions) |
1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图) |
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机器重量(Weight) |
Approx:1100Kg |
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工作环境温度(Operation Temperature) |
-20°C ~ +45°C |
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工作环境湿度(Operation Humidity) |
30% ~ 60% |
三, 机器配置:
1,可编程电控调整刮刀压力悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程刮刀压力进行调整, 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡,从而引起前后印刷的差异性。
(3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2,标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3,视觉对准系统。
4,平台X/Y/θ自动校正系统.
5,PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针;
*PCB侧边柔性夹紧装置,保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸(选配);
*Z向上压装置;
*柔性自动顶针(选配);
6,数控导轨调整运输宽度及运输速度。
7,干、湿、抽真空三种可编程,可任意组合的钢网清洁系统。
8,工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
9,内建式软件诊断系统。
10,支持2D、SPC软件功能。
11,标准SMEMA连机接口。