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日本信越X-23-7868-2D高端导热硅脂电脑cpu显卡散热膏硅胶1公斤 1日本信越X-23-7868-2D高端导热硅脂电脑cpu显卡散热膏硅胶1公斤 2
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日本信越X-23-7868-2D高端导热硅脂电脑cpu显卡散

型号:X-23-7868-2D
品牌:Shin-Etsu
原产地:日本
类别:化工 / 润滑剂
标签︰X-23-7868-2D , X-23-7868-2D , X-23-7868-2D
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产品描述

散热硅脂

信越有机硅合成油

日本信越有机硅合成油

有机硅合油是以硅油为基础油,并添加了细微的二氧化硅粉沫或金属粉沫形成的产品,不仅具有优越的耐高低温特性,卓越的电气特性及防水性等,而且在热和氧化方面极其稳定,因此,广泛适用于电绝缘、散热、防水等领域。

产品详情

日本信越有机硅合成油产品特点

1、耐热耐寒性

  作为基础油的硅油具有卓越的耐热和耐寒性,滴点温度高,离油度和挥发量少。

2、耐水性

  对水分或潮气具有抵抗性。将润滑脂长时间浸泡在水中,除表面发白外,其内部几乎没有变化。

3、安全性

  作为基础油的硅油具有生理惰性,因此对于人体具有很高的安全性。

4、效率

  有机硅在使用量少的情况下也能充分发挥性能。

日本信越有机硅合成油产品信息

 

一般散热用

KS-609

耐热-55~+200,热导率为0.73W/ M·K。泛用。

KS-612

耐热-55~+300,热导率为0.75W/ M·K。

KS-613

耐热-55~+250,热导率为0.76W/ M·K。热敏电阻进行浇注封装用

G-746

耐热-55~+150,热导率为0.83W/ M·K。泛用.

G-747

耐热-55~+150,热导率为1.09W/ M·K。适合电源变压器用

G-776

热导率为1.3W/ M·K。白色

X-23-7795

热导率为2.22W/ M·K。.

高散热用

G-765

热导率为2.9W/ M·K。主要用途: IGBT

G-775

热导率为3.6W/ M·K。白色

G-777

热导率为3.1W/ M·K。白色

G-750

热导率为3.5W/ M·K。主要用途: IGBT

G-751

热导率为4.5W/ M·K。主要用途: CPU

X-23-7762

热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。主要用途: CPU

X-23-7783D

热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU

X-23-8033-1

热导率为3.3W/ M·K。溶剂挥发时间为30min,在60℃,用途: 适用于铝板

X-23-7868-2D

热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU


产品图片

日本信越X-23-7868-2D高端导热硅脂电脑cpu显卡散热膏硅胶1公斤 1
图 1
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